Dün, Xiaomi CEO’su Lei Jun yaklaşan Mix Fold 3’ün ince tasarımına dair ipuçları verdi. Şirket cihazı piyasaya sürmek için heyecanlı.
Katlanabilir telefon yarışı Çinli markaların dominasyonunda sürüyor. Her ne kadar pazarda en çok reklamı Samsung yapıyor olsa da, Çinli markalar işin donanım kısmında çok ileride. Özellikle ekran konusunda katlanabilir telefonların dezavantajı olan katlama izini ortadan kaldırmak için her firma çok uğraşıyor. Aynı zamanda menteşe teknolojilerini de geliştirmek isteyen firmalar düzenli olarak AR-GE ile bu konuda katlanabilir telefonların genel ağırlığını da hafifletmeye çalışıyor.
Xiaomi Mix Fold 3, açıkken 4,93 mm ve katlandığında 9,8 mm ölçülerinde olacak. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Mix Fold 2 sırasıyla 5,4 mm ve 11,2 mm ölçülerindeyken, mevcut en ince yatay katlanabilir Honor Magic V2, 4,7 mm ve 9,9 mm ölçülerine sahip.
Bu, Xiaomi’nin Honor’dan unvanı çalmak üzere olduğu ve kapsamlı bir menteşe yeniden tasarımıyla oraya ulaştığı anlamına geliyor. Yeni menteşe, yüksek mukavemetli çelikten ve aşınmaya dayanıklı karbon seramikten oluşuyor. Yeni 3 kademeli biyel kolu tasarımı, toplam 87 hareketli parçadan 8’i hareketli olan Mix Fold 2’nin 2 kademeli tasarımına kıyasla 14 hareketli parça ve toplam 198 parça ile daha kompleks görünüyor.
Menteşe, telefonu 45° ile 135° arasındaki herhangi bir açıda yarı açık şekilde durabiliyor. Dayanıklılığı, 500.000 katlama için iyi olduğunu doğrulayan TÜV Rheinland tarafından test edildi.